财产)是关乎国度经济、和国防平安的计谋财产，在IC财产中，集成电路缔造设备拥有极为关键的计谋职位。以光刻机为代表的集成电路关头设备是古代手艺高度集成的产品，其想象和缔造进程均能表现出包罗资料迷信与工程、

　　比方，对资料迷信与工程学科而言，集成电路缔造关头设备要求零零件资料拥有轻质高强、高导热系数和低热收缩系数等特性，且精致平均完整陷；对板滞加工学科而言，集成电路缔造关头设备则要求零零件拥有极高的尺寸精度和尺寸不变性，以包管装备兑现超紧密活动和掌握。

　　在国际，华夏修建资料迷信研讨总院领先展开了极大范围集成电路缔造设备用紧密碳化硅构造件的制备工艺研讨，霸占了以光刻机为代表的集成电路缔造关头设备用大尺寸、中空薄壁、混杂构造、紧密碳化硅构造件制备的手艺难关，构成一系列自立常识产权的专利手艺，制备出了诸如碳化硅真空吸盘、导轨、曲射镜、工件台等一系列光刻机用紧密碳化硅构造件，满意了光刻机等集成电路缔造关头设备用紧密构造件的利用要求，鞭策了我国集成电路关头设备的自力自立安康成长。

　　集成电路缔造关头手艺及设备首要有包罗光刻手艺及光刻设备、薄膜发展手艺及设备、化学板滞抛光手艺及设备、高密度后封装手艺及设备等半岛体育手机，均触及高效力、高精度、高不变性的活动掌握手艺和启动手艺，对构造件的精度和构造资料的机能提议了极高的要求。

　　以光刻机中工件台为例，该工件台首要担当杀青暴光活动，要求兑现高速、亨衢程、六自在度的纳米级超紧密活动，如对100nm分辩率、套刻精度为33nm和线nm的光刻机，其工件台定位精度要求到达10nm，掩模硅片同时步进和扫描速率划分到达150nm/s和120nm/s，掩模扫描速率靠近500nm/s，而且要求工件台拥有十分高的活动精度和安稳性。

　　① 高度轻量化：为下降活动惯量，减少机电负载，进步活动效力、定位精度和不变性，构造件遍及采取轻量化构造想象，其轻量化率为60%~80%，最高可到达90%；

　　② 高形位精度：为兑现高精度活动和定位，要求构造件拥有极高的形位精度，立体度、平行度、笔直度要求小于1μm，形位精度要求小于5μm；

　　③ 高尺寸不变性：为兑现高精度活动和定位，要求构造件拥有极高的尺寸不变性，不容易发生应变，且导热系数高、热收缩系数低，不容易发生大的尺寸变形；

　　碳化硅资料拥有极高的弹性模量、导热系数和较低的热收缩系数，不容易发生曲折应力变形和热应变，而且拥有极佳的可抛光性，不妨经过板滞加工至良好的镜面；是以采取碳化硅行动光刻机等集成电路关头设备用紧密构造件资料拥有极大的上风。然则守旧的陶瓷制备工艺如注浆、干压等很难兑现诸如光刻机事情台这种混杂零件的制备。为此，华夏建材总院研收回一系列成型、烧结手艺，办理了采取碳化硅资料建造此类零件的国产化题目。

　　今朝环球集成电路缔造设备付出到达500亿美圆，此中陶瓷构造件占付出的20%以上。今朝IC缔造设备用高端碳化硅陶瓷零零件70%被Kyocepoch、CoorsTek两家公司独霸，盈余部门也被西欧日企业所占有。

　　Kyocepoch和CoorsTek产物的特性是品种齐备、市集笼盖面广，以半导体用陶瓷组件为例，CoorsTek供给的紧密陶瓷构造件涵盖了光刻机公用组件、等离子刻蚀装备公用组件、PVD/CVD公用组件、离子注入装备公用组件、晶片吸附流动传输公用组件等一系列产物；Kyocepoch则供给光刻机、晶圆缔造装备、刻蚀机、堆积装备(CVD、PVD)、液晶面板(LCD)缔造设备等公用的陶瓷零零件。

　　我国集成电路关头设备用紧密陶瓷构造件的自立研讨和国产化利用推行才方才起步，跟着我国的旺盛成长，市集对该类高端陶瓷构造件的需要会愈来愈大，碳化硅以其优良的物理化学机能，在集成电路关头设备用构造件范畴拥有广漠的利用远景，华夏建材总院在该范畴已停止了开始的研制与摸索并获得了杰出的功效。

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